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       1、密封過程是將調(diào)諧后的諧振器與外殼一起封裝起來，以穩(wěn)定晶振的電性能。在此過程中，進料倉、壓力密封倉和卸料倉應保持清潔。壓力密封箱應連續(xù)沖洗。在壓力密封過程中，要注意焊頭的磨損，模具位置，電壓，氣壓和流量。其質(zhì)量標準是：無疤痕，毛刺，頂坑，彎腿，烙印對稱無歪斜。

       2、由于晶振是無源元件，它由IC提供適當?shù)膭畲殴β什⒛苷９ぷ?，因此，當勵磁功率太低時，石英晶體不易開始振動，太高，會形成過激；石英芯片損壞，導致振動停止。因此，應提供適當?shù)募罟β?。另外，有功功率負載會消耗相應量的功率，從而降低晶體的Q值，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受到周圍有源元件的影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)時，出現(xiàn)振動現(xiàn)象因此，當增加有功功率負載時，應與合適的有功功率負載匹配。

       3、控制切割和焊接過程，保障晶振托盤的阻緣性能和插針的質(zhì)量，插針涂層光亮均勻，表面無麻紋，無變形，裂紋，變色，劃痕，污漬和涂層剝落。為了避免其單次泄漏，可以在晶體下方放置一個阻緣墊片。

       4、當晶體產(chǎn)生頻率漂移并且大于頻率差范圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，這可以通過調(diào)整晶體的負載電容來解決。