導(dǎo)致晶振托盤損壞的因素
什么因素會損壞晶振托盤，原因如下：
1、在生產(chǎn)過程中有摔落現(xiàn)象，因為晶片相對較薄，外界的過度沖擊力會造成損傷，需要輕拿輕放。
2、產(chǎn)品焊接與電路板連接時，焊接溫度過高，可能導(dǎo)致產(chǎn)品不良。
3、焊接過程中產(chǎn)生假焊，即假焊，使產(chǎn)品不帶電。
4、產(chǎn)品焊接后，
晶振托盤焊料與線路連接，產(chǎn)生短路現(xiàn)象。
5、在檢漏過程中，即在酒精壓力環(huán)境下，產(chǎn)品容易接觸到殼體，即晶片和殼體在發(fā)生振動時容易接觸，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停。
6、在晶振托盤密封時，產(chǎn)品中需要真空充氮，如果晶體密封不好，在酒精壓力下，它的特點是泄漏，稱為雙重泄漏，也會導(dǎo)致關(guān)閉。
晶振行業(yè)治具
13771550325
